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集成电路和芯片区别 第2页

高密度集成电路有机封装材料 北京:电子工业出版社 杨士勇编著

高密度集成电路有机封装材料 北京:电子工业出版社 杨士勇编著
高密度集成电路有机封装材料北京:电子工业出版社杨士勇编著…
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Verilog HDL数字集成电路设计原理与应用(第三版) 西安电子科技大学出版社 汤华莲, 蔡觉平, 李振荣

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微波集成电路与系统 电子工业出版社 林先其

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集成电路系统级封装 电子工业出版社 梁新夫

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芯片设计 CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 617 机械工业出版社 陈铖颖&, 范军&, 尹飞飞

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芯片设计——CMOS模拟集成电路设计与仿真实例：基于Cadence IC 617 机械工业出版社 李潇然 王兴华 陈志铭 张蕾

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现代模拟集成电路设计 清华大学出版社 孙楠, 刘佳欣, 揭路

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模拟集成电路仿真与实用性电路分析——基于Cadence Virtuoso ADE Assembler/Explorer 电子工业出版社 王忆

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中国集成电路与光电芯片2035发展战略 科学出版社 “中国学科及前沿领域发展战略研究（2021—2035）”项目组 编

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CMOS模拟集成电路设计（第3版）=CMOS Analog Circuit Design(Third Edition) 电子工业出版社 Phillip E. Allen, Douglas R. Hol

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CMOS模拟集成电路设计（第3版）=CMOS Analog Circuit Design(Third Edition)电子工业出版社Phillip E. Allen, Douglas R. Holberg…
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